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高性能散热PCB的车载应用 | 景旺电子出席演讲2023中国新能源汽车热管理峰会
- 景旺电子 诚邀莅临- 峰会主题：2023ATC新能源动力系统技术周-中国新能源汽车热管理峰会 时间：3月29日 15：30-16：00 地点：江苏苏州狮山会议中心 地址：江苏省苏州市虎丘区 ...查看更多
ZESTRON亮相第六届先进电子制造技术和产品研讨会
2023 6th CRT Advanced Electronic Assembly Technology and Equipment Exhibition 第六届先进电子制造技术和产品研讨 ...查看更多
光华科技总裁郑靭荣获中国电子电路行业优秀企业“终身功勋奖”！
核心导读 3月22日-24日，2023国际电子电路展览会 （CPCA SHOW）在国家会展中心（上海）圆满落幕。光华科技连续13年参展，凭借在电子电路行业的持续深耕与突出贡献，总裁郑靭先生 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
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Koh Young：投资焊膏检测(SPI)设备，提高组装良率
新年伊始，随着设备资金预算的发布，生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
